公司業務包括，專業電子產品的原理圖設計，結構布局，專業PCB設計，高速電路PCB Layout。提供仿真分析，信號完整性分析，EMC設計如：電磁兼容性控制嚴格的小靈通主板、手機主板、無線網卡及其他無線通訊設備，以及疊層多達20層的盲孔埋孔密布的工控主板 在PCB設計和PCB抄板方面，對含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板結構及走線規則有著豐富的經驗，無論是元件密集，遍布微帶線、蛇行線等長線的電腦主板、大型高端顯卡板、千兆網絡設備基板，還是對高頻處理我們都有嚴格的要求。
我公司具備二十層以上多層板、多級激光盲、埋孔板生產能力，可大批量加工線寬、線距3mil(0.075mm)，孔徑4mil(0.10mm)的高精密PCB板，多層板每月產達50000平米以上。在加工貼片方面，我們有0201等微小封裝貼片能力和超小間距BGA置錫焊接工藝的工廠，工藝能力強，符合RHOS標準。在樣機制作的元器件選才方面，通過對不同品牌、不同廠家在性能和價格等方面進行比較，結合自身經驗，以價廉物美為原則，為客戶提供最完善的樣品機器。
我們的產品專業、規范、優質、高效，追求與客戶、上下游合作伙伴、產業鏈的多贏結果。我們對每一位設計人員的要求都非常嚴格，同時公司還總結了一套嚴格的PCB設計規范和質量標準，我們將從藝術的角度把技術落實到工作的每一個細節中，力爭以寶石般的質量把產品呈現給客戶。
公司宗旨:
以人為本 、科技帶頭 、質量第一 、顧客至上
服務宗旨:
想客戶之所想、做客戶之所需
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